2026년 모두의 챌린지 팹리스 창업기업 모집공고
신산업기술창업과창업·스케일업전국
AI 공고 분석
AI 정리 · 2026-04-18원문 ↗기본 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 주관기관 | 신산업기술창업과 |
| 지원금액 | 최대 2억원 (MPW 제작비) |
| 지원방식 | MPW 제작 기회 및 비용 지원 |
| 지원기간 | 협약시작일로부터 7개월 이내 (’26. 6월 ~ ’26. 12월 예정) |
| 지역 | 전국 |
| 대상 | 기업 |
신청 자격
| 조건 | 기준 |
|---|---|
| 기업유형 | 중소기업, 창업기업, 팹리스 스타트업 |
| 업종 | 반도체 설계 |
| 업력 | 2016년 이상 2026년 이하 |
- 파운드리 3사(삼성전자, DB하이텍, SK키파운드리) MPW 공정 이용 희망
- 2027년 6월까지 MPW 제작을 위한 Tape-Out 가능
제출 서류
- 참가신청서(별첨 1 양식)
- 사업자등록증
- 등기사항전부증명서(법인)
- 발표자료 — 서류평가 통과 기업
- MPW 제작 관련 계약서 — 최종 선정 기업 (계약기간, 계약금액, 추진과업 등 명시)
지원 내용 상세·신청 방법은 아래 원문 공고에서 확인하세요. AI가 공고문을 읽고 정리한 내용이며, 최종 조건은 원문이 기준입니다. 내 조건에 맞는지는 「AI로 자격 확인하기」에서 볼 수 있습니다.