[광주] 2026년 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 3차 모집공고
광주테크노파크기술·개발광주
AI 공고 분석
AI 정리 · 2026-10-12원문 ↗기본 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 주관기관 | 광주테크노파크 |
| 지원금액 | 2,500만원 |
| 지원방식 | 설계-개발-검증·인증-사업화까지 단계별 전주기 지원 |
| 지원기간 | 2026-09-17 ~ 2026-11-30 |
| 마감일 | 2026-10-30 |
| 지역 | 광주 |
| 대상 | 기업 |
신청 자격
| 조건 | 기준 |
|---|---|
| 업종 | 반도체 패키징 |
지원 내용 상세·신청 방법은 아래 원문 공고에서 확인하세요. AI가 공고문을 읽고 정리한 내용이며, 최종 조건은 원문이 기준입니다. 내 조건에 맞는지는 「AI로 자격 확인하기」에서 볼 수 있습니다.