2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
전남광주통합특별시기술·개발전남광주
AI 공고 분석
AI 정리 · 2026-09-21원문 ↗기본 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 주관기관 | 전남광주통합특별시 |
| 지원금액 | 기업당 최대 500만원 (공급가액 기준) |
| 지원방식 | 비용지원 프로그램 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅, 전시회 참가), 광주TP 직접수행 시험평가는 무상지원 |
| 지원기간 | 협약체결일 ~ 2026년 11월 30일(예정) |
| 마감일 | 2026-11-30 |
| 지역 | 전남광주 |
| 대상 | 기업 |
신청 자격
| 조건 | 기준 |
|---|---|
| 기업유형 | 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업, 반도체 패키징 산업 및 전·후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 |
| 업종 | 반도체 패키징 산업, 반도체 전·후방 연관 제품(기술) 분야 |
| 업력 | (사업개시일 이후 3년 이상 경과하였고, 최근 2년 결산 재무제표상 부채비율이 연속 1,000% 이상인 기업은 제외하나, 설립일이 접수마감일까지 산정시 3년 미만인 기업은 부채비율 기준을 적용하지 않음.) |
- 전남광주통합특별시 외 기업은 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료 (본사, 지사, 연구소 등)를 원칙으로 함
- 1차, 2차 공고 선정기업도 재신청 가능하나, 동일기업에 대한 지원금은 1·2·3차 지원금을 합산하여 기업당 최대 50,000천원을 초과할 수 없음.
제출 서류
- 사업신청서 및 사업계획서 — 서식 1호
- 개인정보 이용동의·중복지원 금지·데이터 제공 동의 확약서 — 서식 2호
- 이행서약서 — 서식 3호
- 사업자등록증 — 각 1부, 기업제출
- 법인등기부등본 — 법인기업에 한함, 각 1부, 기업제출
- 국세 완납 증명서 — 각 1부, 기업제출
- 지방세 완납 증명서 — 각 1부, 기업제출
- 표준재무제표 (’23~’25년) — 각 1부, 기업제출 (창업 3년 미만 기업은 해당 연도만 제출)
- 고용보험 사업장 가입자명부 (’23~’25년) — 각 1부, 기업제출
- 지원프로그램별 추가 구비서류 (견적서 등) — 해당시 제출. 시험평가: 타 시험기관 이용 시 견적서 제출. 전시회 참가: 참가 예정 전시회 관련 증빙자료(신청서 등). 기술컨설팅: 세부견적서
지원 내용 상세·신청 방법은 아래 원문 공고에서 확인하세요. AI가 공고문을 읽고 정리한 내용이며, 최종 조건은 원문이 기준입니다. 내 조건에 맞는지는 「AI로 자격 확인하기」에서 볼 수 있습니다.