2026년 산업혁신기반구축사업 '초정밀 나노기술 적용 전자유리 부품소재 상용화 기반구축사업' 수혜기업 모집 공고
한국생산기술연구원(KITECH)기술·개발전국
AI 공고 분석
AI 정리 · 2026-09-21원문 ↗기본 정보
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 주관기관 | 한국생산기술연구원(KITECH) |
| 지원금액 | 총 2,900만원 |
| 지원방식 | 간접지원 (시제품 개발에 필요한 재료를 지원기관이 직접 구입 후 기업에게 제공) |
| 지원기간 | 협약일 ~ 2026년 11월 30일 (상황에 따라 변경/연장 가능) |
| 마감일 | 2026-10-02 |
| 지역 | 전국 |
| 대상 | 기업 |
신청 자격
| 조건 | 기준 |
|---|---|
| 기업유형 | 중소기업, 중견기업, 대기업 |
| 업종 | 전자유리 소재·부품 등 관련분야 제품개발 |
제출 서류
- 사업계획서 — 시제품 제작 지원 및 기술지도 지원 공통
- 사업 참여의사 확인서 — 시제품 제작 지원 및 기술지도 지원 공통
- 중복지원 금지 확약서 — 시제품 제작 지원에만 해당
- 사업자등록증 사본 — 시제품 제작 지원 및 기술지도 지원 공통
- 최근 2년간(‘24년, ’25년) 기업 재무제표 — 시제품 제작 지원에만 해당 (일반과세자 경우 부가가치세과세표준증명)
- 최근 년도 국세/지방세 완납 증명서 — 시제품 제작 지원에만 해당
- 정보수집에 대한 안내 및 동의서 — 시제품 제작 지원에만 해당
- 전문가(자문위원) 이력서 (해당 시) — 기술지도 지원 시 전문가 직접 섭외 또는 추천 경우에만 해당
- 개인정보 수집·이용 동의서 (해당 시) — 기술지도 지원 시 전문가 직접 섭외 또는 추천 경우에만 해당
지원 내용 상세·신청 방법은 아래 원문 공고에서 확인하세요. AI가 공고문을 읽고 정리한 내용이며, 최종 조건은 원문이 기준입니다. 내 조건에 맞는지는 「AI로 자격 확인하기」에서 볼 수 있습니다.