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2026-07-20

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공고 내용

<p>대학 주도 지산학연 협력 R&amp;BD를 위해 RISE사업단 공동연구센터에서 추진하고 있는「지능형 시스템 반도체 공동연구센터 시제품제작지원 사업」공모계획을 다음과 같이 공고하오니 대학 및 기업의 많은 참여를 바랍니다.</p><p><br></p><p style="line-height: 1.8;">☞&nbsp;충북지역 소재 반도체 산업 분야 기업</p><p style="line-height: 1.8;">※&nbsp;공고일 기준 본사, 공장, 연구소 등 기업 시설ㆍ부서(영업소 제외)가 충청북도에 소재하면서 지역 내에서 실제 기업 활동이 이루어지고 있는 기업(지역 내 기업 인프라 보유 및 상주 인력 근무 필수)</p><p style="line-height: 1.8;">※ 대학-지역(충청북도) 기업 컨소시엄 필수</p><p style="line-height: 1.8;">-&nbsp;지원 산업분야 : 지능형 시스템 반도체 설계/전공정, 후공정, 소재/소자, 평가/분석 관련 분야</p><p><br></p><p style="line-height: 1.8;">☞&nbsp;제품 양산 가능성과 제조품질 확인을 위해 실제 생산 공정에 적용할 수 있는 시제품제작 지원</p><p style="line-height: 1.8;">- 재료비 : 시제품 제작에 직접적으로 소요되는 원자재, 소모성 부품 구매 비용</p><p style="line-height: 1.8;">- 시험분석료 :&nbsp;시제품의 성능 검증을 위한 공인시험기관 의뢰 비용</p><p style="line-height: 1.8;">- 시작품제작경비(외주 가공ㆍ용역비) :&nbsp;자체 장비나 인력으로 해결할 수 없어 외부 전문 기업에 위탁하는 디자인, 설계(CAD), 3D 프린팅, 금형 제작, PCB 기판 제작, S/W 개발 등의 비용</p>